arm mcu 文章 進(jìn)入arm mcu技術(shù)社區(qū)
Arm Ethos-U85 NPU:利用小語言模型在邊緣側(cè)實(shí)現(xiàn)生成式AI
- 隨著人工智能?(AI)?的演進(jìn),利用小語言模型?(SLM)?在嵌入式設(shè)備上執(zhí)行?AI?工作負(fù)載成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。Llama、Gemma?和?Phi3?等小語言模型,憑借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限設(shè)備上的易部署性,贏得了廣泛認(rèn)可。Arm?預(yù)計(jì)這類模型的數(shù)量將在?2025?年繼續(xù)增長。Arm?技術(shù)以其高性能與低功耗的顯著優(yōu)勢(shì),為小語言模型提供了理想的運(yùn)行環(huán)境,能夠有效
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瑞薩推出RA4L1 MCU,超低功耗、集成電容式觸控、段碼LCD和強(qiáng)大安全功能
- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出RA4L1微控制器(MCU)產(chǎn)品群,包含14款集成超低功耗、先進(jìn)安全功能和段碼LCD支持的全新產(chǎn)品?;谥С諸rustZone的80MHz Arm Cortex-M33處理器,新款MCU在性能、功能和節(jié)能方面達(dá)到了行業(yè)先進(jìn)水平,為水表、智能鎖、物聯(lián)網(wǎng)傳感器應(yīng)用等領(lǐng)域的設(shè)計(jì)人員提供更加卓越的解決方案選擇。RA4L1 MCU采用專有的低功耗技術(shù),80MHz工作模式下的功耗為168μA/MHz;在保留所有SRAM的情況下,待機(jī)電流僅為1.70μA。此外,新產(chǎn)品還采用超
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Arm首款自研芯片今夏推出?
- 《金融時(shí)報(bào)》(Financial Times)報(bào)道,芯片技術(shù)供應(yīng)商Arm正在開發(fā)自己的芯片,第一款芯片最早會(huì)在今年夏天亮相,并獲得Meta作為首批客戶之一。Arm 正在開發(fā)新產(chǎn)品,該公司將其技術(shù)及更復(fù)雜的核心設(shè)計(jì)授權(quán)客戶,讓他們可打造自己的芯片,而它們正在開發(fā)自家芯片,可能會(huì)與許多客戶競(jìng)爭(zhēng)。據(jù)悉,Meta已簽約成為其客戶,該芯片預(yù)期將是大型數(shù)據(jù)中心服務(wù)器CPU,可針對(duì)不同客戶進(jìn)行定制化,而Arm將生產(chǎn)外包,很可能是臺(tái)積電。 第一款A(yù)rm自研芯片最早會(huì)在今年夏天亮相。Meta今年人工智能開發(fā)的資本支出高達(dá)6
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Arm正在開發(fā)自家芯片:Meta被鎖定為首批客戶
- 2月14日消息,據(jù)報(bào)道,軟銀旗下Arm正加速推進(jìn)從傳統(tǒng)授權(quán)模式向自主芯片設(shè)計(jì)和制造的重大轉(zhuǎn)型,預(yù)計(jì)最早在夏季亮相。據(jù)悉,新芯片將作為大型數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的中央處理器(CPU)平臺(tái),基于可定制化設(shè)計(jì),能夠滿足包括Meta在內(nèi)的多家客戶的特定需求,而生產(chǎn)則可能外包給臺(tái)積電等專業(yè)制造商。長期以來,Arm的商業(yè)模式圍繞著向全球科技巨頭如蘋果、谷歌、英偉達(dá)、亞馬遜、微軟、高通及英特爾等授權(quán)其指令集架構(gòu)與復(fù)雜核心設(shè)計(jì),賦能這些企業(yè)自主研發(fā)芯片。然而,面對(duì)日益激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境,特別是人工智能(AI)領(lǐng)域需求的井噴式增長
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恩智浦持續(xù)深化在華布局,開啟中國戰(zhàn)略新篇章!
- 全球領(lǐng)先的智能邊緣系統(tǒng)供應(yīng)商恩智浦近期宣布,將在現(xiàn)有中國業(yè)務(wù)布局基礎(chǔ)上,進(jìn)一步整合中國區(qū)銷售與市場(chǎng)、技術(shù)支持、質(zhì)量管理、運(yùn)營與供應(yīng)鏈、以及全球新能源及驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)產(chǎn)品線,組成垂直的業(yè)務(wù)單元——“中國事業(yè)部”。李曉鶴,原恩智浦全球資深副總裁兼電氣化業(yè)務(wù)總經(jīng)理,將升任恩智浦全球執(zhí)行副總裁兼中國事業(yè)部總經(jīng)理,直接向恩智浦首席執(zhí)行官Kurt Sievers匯報(bào)。此次調(diào)整具有開創(chuàng)性意義,彰顯了恩智浦對(duì)中國市場(chǎng)的高度重視。這一組織架構(gòu)將賦予恩智浦中國團(tuán)隊(duì)更高的自主權(quán),使他們能更好地立足本地市場(chǎng),基于客戶需求快速響應(yīng),高效
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瑞薩電子:嚴(yán)峻考驗(yàn)后期待新機(jī)遇
- 瑞薩電子全球銷售與市場(chǎng)副總裁、瑞薩電子中國總裁賴長青在全球半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)云變幻的2024 年,瑞薩電子經(jīng)歷了市場(chǎng)的嚴(yán)峻考驗(yàn),也在挑戰(zhàn)中尋得機(jī)遇,實(shí)現(xiàn)了部分業(yè)務(wù)的穩(wěn)健增長與關(guān)鍵技術(shù)的創(chuàng)新突破。展望2025年,瑞薩憑借其深厚的技術(shù)積累、敏銳的市場(chǎng)洞察力與靈活的戰(zhàn)略布局,有望在新興趨勢(shì)的浪潮中續(xù)寫輝煌,進(jìn)一步鞏固其在行業(yè)內(nèi)的重要地位。1? ?2024 年:在低迷中堅(jiān)守2024年,瑞薩電子面臨著市場(chǎng)需求下滑與運(yùn)營成本攀升的雙重夾擊,整體業(yè)績承受較大壓力。工業(yè)/ 基礎(chǔ)設(shè)施/IoT 業(yè)務(wù)受市場(chǎng)疲軟及
- 關(guān)鍵字: 202501 瑞薩 MCU Quick connect
Arm發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構(gòu)首個(gè)公開規(guī)范,加速芯片技術(shù)演進(jìn)
- Arm?控股有限公司(以下簡稱“Arm”)宣布其芯粒系統(tǒng)架構(gòu)?(CSA)?正式推出首個(gè)公開規(guī)范,進(jìn)一步推動(dòng)芯粒技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化,并減少行業(yè)的碎片化。目前,已有超過60?家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè),如?ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登電子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西門子和新思科技等,積極參與了?CSA?的相關(guān)工作,助力不同領(lǐng)域的芯片戰(zhàn)略制定并遵循統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。Arm?基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部副總裁&
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深入理解MCU啟動(dòng)原理
- MCU最開始一啟動(dòng)后去哪里讀代碼?CPU上電啟動(dòng)后被設(shè)計(jì)為去地址0x00000000位置處讀取代碼;首先會(huì)連續(xù)讀取兩個(gè)字,分別是棧指針初始值和復(fù)位異常處理函數(shù)的地址;然后跳去執(zhí)行復(fù)位異常處理函數(shù)。當(dāng)然在一些早期的ARM處理器設(shè)計(jì)中,如Arm7TDMI,復(fù)位后會(huì)直接讀取0地址處的代碼進(jìn)行執(zhí)行,由軟件初始化棧指針,0地址處存放的直接就是中斷處理函數(shù),而不是函數(shù)地址。所以我們可以有理由推測(cè)出,第一個(gè)字是棧地址是因?yàn)榻酉聛淼膹?fù)位中斷處理函數(shù)涉及函數(shù)跳轉(zhuǎn),可能已經(jīng)需要存放內(nèi)容在棧里了。0x0地址處是bootROM代
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英偉達(dá)布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)
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- 據(jù)報(bào)道,英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作,將于今年年末推出首款專為Windows on Arm設(shè)備設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),首款產(chǎn)品將采用臺(tái)積電(TSMC)的3nm工藝和CoWoS封裝,預(yù)計(jì)最快在5月的COMPUTEX 2025展會(huì)上搶先亮相。該芯片屬于N1系列,包括旗艦級(jí)的N1X和中端型號(hào)N1(與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場(chǎng)策略頗為相似)。值得注意的是的是,這兩款芯片均內(nèi)置了Blackwell架構(gòu)的GPU,將是市場(chǎng)上性能最強(qiáng)的SoC之一。換句話說,在DLSS4的加持下,它還真有可能提供超過移動(dòng)版R
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Arm擬提高授權(quán)費(fèi)用300%:三星Exynos芯片發(fā)展面臨新挑戰(zhàn)
- 1月22日消息,據(jù)報(bào)道,Arm計(jì)劃大幅提高授權(quán)許可費(fèi)用,漲幅最高可達(dá)300%。這一舉措預(yù)計(jì)將對(duì)三星的Exynos芯片未來發(fā)展產(chǎn)生重大影響。Arm架構(gòu)設(shè)計(jì)在智能手機(jī)、平板電腦及服務(wù)器等設(shè)備芯片中扮演著至關(guān)重要的角色,其應(yīng)用范圍廣泛。作為Arm架構(gòu)的重要客戶,三星一直以來都深度依賴其技術(shù)。三星的Exynos芯片系列,作為其核心組件,被廣泛應(yīng)用于自家的智能手機(jī)和平板電腦中。然而,近年來三星在芯片研發(fā)和制造領(lǐng)域遭遇了多重挑戰(zhàn)。2019年,三星做出了一個(gè)戰(zhàn)略調(diào)整,解散了其定制CPU內(nèi)核研發(fā)團(tuán)隊(duì),轉(zhuǎn)而全面采用Arm的
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STM32:迎接汽車與AI時(shí)代MCU新挑戰(zhàn)
- 作為通用32位MCU市場(chǎng)最受關(guān)注的產(chǎn)品系列,意法半導(dǎo)體(ST)的STM32 MCU從2007年問世之后就迎來爆發(fā)式增長,成功占據(jù)通用32位MCU市占率領(lǐng)頭羊的位置,并且不斷引領(lǐng)著通用MCU技術(shù)與應(yīng)用的新思維開拓。 新能源汽車帶動(dòng)汽車電子架構(gòu)級(jí)革命和AI引領(lǐng)的邊緣智能應(yīng)用浪潮成為2024年最受關(guān)注的技術(shù)前沿,作為通用MCU的探索先鋒,2024年底STM32宣布了在這兩個(gè)方向的重要技術(shù)探索。汽車MCU:STM32A擴(kuò)展汽車電子生態(tài) 在ST最新的業(yè)務(wù)部門調(diào)整中,汽車電子業(yè)務(wù)被分散到各個(gè)產(chǎn)品線
- 關(guān)鍵字: STM32 AI MCU
Arm將大力提升PC芯片性能!直言與高通的訴訟還沒完
- 1月20日消息,據(jù)媒體報(bào)道,Arm計(jì)劃在2025年大力提升其PC芯片的性能,特別是在提升內(nèi)核運(yùn)行速度和加速AI工作負(fù)載方面。Arm客戶業(yè)務(wù)線高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Chris Bergey表示,Arm的首要任務(wù)是改進(jìn)其內(nèi)核設(shè)計(jì),使其運(yùn)行速度更快。Bergey指出,Arm已經(jīng)在IPC方面達(dá)到了領(lǐng)先地位,但其頻率仍低于一些競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,因此Arm將繼續(xù)投資,以實(shí)現(xiàn)更高的性能表現(xiàn)。此外,Arm還計(jì)劃在AI工作負(fù)載方面進(jìn)行加速,特別是在CPU和GPU上,Bergey表示,Arm將為CPU添加特定指令功能,以超越現(xiàn)有的Neo
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利用CPU和SVE2加速視訊譯碼和圖像處理
- 隨著每一代新產(chǎn)品的推出,Arm CPU 會(huì)實(shí)現(xiàn)全新一代的效能提升,并導(dǎo)入架構(gòu)改進(jìn),以滿足不斷演進(jìn)的運(yùn)算工作負(fù)載的需求。本文重點(diǎn)介紹三個(gè)應(yīng)用實(shí)例,以展示 Armv9 CPU 的架構(gòu)特性在實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中產(chǎn)生的影響,尤其是在HDR 視訊譯碼(加速 10%),圖像處理(加速 20%),以及在主要行動(dòng)應(yīng)用程序中的功能 LibYUV(加速 26%)。而本文中討論的一些 Arm SVE2 優(yōu)化現(xiàn)已可供開發(fā)人員存取使用,有望提升熱門的媒體應(yīng)用程序的用戶體驗(yàn),進(jìn)一步改善人們溝通、工作和娛樂的方式。應(yīng)用開發(fā)人員和品牌廠面臨的
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為什么選擇Windows on Arm?
- 在工業(yè)自動(dòng)化和醫(yī)療等關(guān)鍵領(lǐng)域,Windows系統(tǒng)因其廣泛的基礎(chǔ)支持而成為主流。對(duì)于開發(fā)低功耗、經(jīng)濟(jì)型邊緣計(jì)算設(shè)備,Windows on Arm成為更優(yōu)選擇。其將Windows強(qiáng)大的功能與Arm架構(gòu)的低功耗優(yōu)勢(shì)相結(jié)合,為邊緣應(yīng)用提供了一個(gè)高效的計(jì)算平臺(tái),使得設(shè)備在保持性能的同時(shí),顯著降低能耗和成本。為什么使用Windows而不是Linux或RTOS?開發(fā)人員在選擇操作系統(tǒng)時(shí),通常會(huì)考慮軟件和庫的豐富性、開發(fā)工具的成熟度以及生態(tài)系統(tǒng)的完善性。Windows 因其豐富的軟件資源、成熟的開發(fā)環(huán)境(如Visual
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arm mcu介紹
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